集積回路はICチップとも言われており、様々な部分で組み込まれているものです。主に電子製品に使用されており、身近なところではスマートフォンやノートパソコン、テレビや冷蔵庫といった家電類に使用されており、生活に欠かせないものの一つです。
集積回路は大変小さいものであり緑色の基盤の上に様々な電子部品がついているのを確認することができます。この中にある黒い箱がICであり、この中にはトランジスタやダイオード、抵抗やコンデンサなどから構成されています。スマートフォンにあるものは超小型化されており、半導体ウェーハと呼ばれるシリコンチップの上に多くの電気回路が存在しています。だいたい1個は数mｍと言われており、目に見ることは大変困難です。
ICチップは集積するICの数により呼び名が変わります。多くは英語で示されており、日本語表記は最後に必ず集積回路とついています。簡略されSSIやULSIと呼ぶことも多く、SSIは小規模集積回路のことを、ULSIは超々大規模のものを指しています。ICの数も異なっており、SSIは2から100に対して超々大規模のものは10M以上です。
機能別の分類にはよく聞くメモリやロジック、ASICやシステムLSIなどがあります。メモリはさらに大きくわけて揮発性と不揮発性となり、コンピューターのメモリやゲーム機器、携帯電話は揮発性メモリとなります。一方の不揮発性は電気の流れを切っても記憶した内容が消えない特徴があることからフロッピーディスクやDVD、CDROM、フラッシュメモリが該当します。
なおUSBメモリも不揮発性に属しています。ロジックはパソコンの頭脳部分に使われており、通称マイコンと呼んでいます。
このように細かい部品が多く暑っていますが、構成は共通されていることが多く、一度仕組みを覚えてしまうとさほど難しい分野ではありません。正体は半導体であり、この半導体の基礎となるものがシリコン結晶となります。そのためコンデンサやトランジスタなどもシリコン製であり、これらをウェハーと呼びます。
このウェハーは焼き菓子のウェハースにちなんでいるので、ウェハースを想像するとICの仕組みそのものを理解することができます。なお近年ではシリコンではなくダイヤモンドが使用されることが多くなってきました。ダイヤモンドはシリコンに比べて熱伝導率が高いことが採用されている理由であり、熱伝導率が高ければ高いほど敏感に反応するため高性能の機器に使用されていることが多いです。